Odată cu dezvoltarea industriei, dispozitivele de afișare de înaltă rezoluție cer din ce în ce mai mult componente ultra-fine. Prin urmare, tehnologia de interconectare bazată pe afișare a devenit o provocare majoră pentru actualizarea dispozitivelor electronice de afișare.
Având în vedere acest lucru, noua structură de ancorare a stratului polimeric termoplastic dezvoltată de cercetători a făcut un alt pas important spre afișajele cu rezoluție ultra-fină.
Această structură nouă poate îmbunătăți foarte mult interconectarea pasului ultrafine prin suprimarea eficientă a mișcării particulelor conductive. Filmul poate fi folosit în aplicații de dispozitive, cum ar fi dispozitive mobile, panouri OLED mari și VR. În același timp, noua structură de film subțire poate îmbunătăți semnificativ viteza de captare a particulelor conducătoare și poate rezolva problema de scurtcircuit a echipamentului electric în timpul montării pitch ultra-fin.
În timpul procesului de lipire ultra-fin pitch, particulele conductoare de ACF convenționale se vor acumula între lovituri și vor cauza scurtcircuitele în echipamentul electric. Pentru a rezolva problema lipsei electrice cauzate de libera circulație a particulelor conductive, cercetătorii au introdus un strat de polimer ancorat dopat cu particule conducătoare și având o rezistență la tracțiune mai mare în ACF pentru a preveni în mod eficient mișcarea particulelor conductive.
Dintre acestea, echipa de cercetare a folosit nailon pentru a face acest film cu un singur strat cu particule conductive uniform distribuite. Rezistența la tracțiune mai mare a nailonului inhibă complet mișcarea particulelor conducătoare, crescând rata de captare a particulelor conducătoare de la 33% din ACF convențional la 90% astăzi. Se pare că filmul din nailon nu are un scurtcircuit în timpul procesului de asamblare Chip on Glass. În plus, echipa de cercetare a obținut, de asemenea, o conductivitate excelentă, o fiabilitate ridicată și un ACF cu costuri reduse în aplicații de înaltă rezoluție. Pe măsură ce cercetarea progresează, se crede că aplicarea sa va deveni mai largă și mai largă.
